神宇股份：公司黄金拉丝产品大多数都用在半导体芯片制作的蒸腾工序

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的黄金拉丝产品是应用在哪些方面

  神宇股份（300563.SZ）8月29日在出资者互动渠道表明，公司黄金拉丝产品大多数都用在半导体芯片制作的蒸腾工序。

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  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的黄金拉丝产品是应用在哪几个方面神宇股份（300563.SZ）8月29日在出资者互动渠道表明，公司黄金拉丝产品大多数都用在半导体芯片制作的蒸腾工序。 (记者毕陆名) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。

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